Naondipingpin chip? Jadi naon ciri na? Manufaktur chip LED utamana pikeun ngahasilkeun éléktroda kontak ohmic low éféktif jeung dipercaya, minuhan serelek tegangan relatif leutik antara bahan contactable, nyadiakeun hampang tekanan pikeun kawat las, sarta emit lampu saloba mungkin. Prosés transisi pilem umumna ngagunakeun métode évaporasi vakum. Dina 4pa vakum tinggi, bahan ieu dilebur ku pemanasan lalawanan atawa metoda pemanasan bombardment beam éléktron, sarta bZX79C18 janten uap logam jeung disimpen dina beungeut bahan semikonduktor dina tekanan low.

Sacara umum, logam kontak tipe-p anu dianggo kalebet Aube, auzn sareng paduan anu sanés, sareng logam kontak n-sisi sering ngadopsi alloy AuGeNi. Lapisan kontak tina éléktroda jeung lapisan alloy kakeunaan bisa éféktif minuhan sarat tina prosés lithography. Saatos prosés photolithography, éta ogé ngaliwatan prosés alloying, nu biasana dilaksanakeun dina panangtayungan H2 atawa N2. Waktu paduan sareng suhu biasana ditangtukeun dumasar kana karakteristik bahan semikonduktor sareng bentuk tungku alloy. Tangtosna, upami prosés éléktroda chip sapertos biru sareng héjo langkung kompleks, pertumbuhan pilem pasip sareng prosés etching plasma kedah ditambah.

Dina prosés manufaktur chip LED, prosés nu boga dampak penting dina kinerja photoelectric na?

Umumna disebutkeun, sanggeus parantosan tinaProduksi epitaxial LED, Sipat éléktrik utamana parantos réngsé, sareng manufaktur chip moal ngarobih sifat nuklirna, tapi kaayaan anu teu leres dina prosés palapis sareng paduan bakal nyababkeun sababaraha parameter listrik anu ngarugikeun. Contona, hawa alloying low atawa luhur bakal ngabalukarkeun kontak ohmic goréng, nu alesan utama pikeun tegangan maju luhur turunna VF dina manufaktur chip. Saatos motong, upami sababaraha prosés korosi dilumangsungkeun dina ujung chip, éta bakal mantuan pikeun ngaronjatkeun leakage sabalikna tina chip. Ieu kusabab sanggeus motong ku inten grinding sabeulah kabayang, leuwih lebu jeung bubuk bakal tetep di ujung chip. Upami ieu nyangkut kana simpang PN tina chip LED, aranjeunna bakal nyababkeun bocor listrik sareng ngarecahna. Sajaba ti éta, lamun photoresist dina beungeut chip teu dilucuti bersih, bakal ngabalukarkeun kasusah dina las hareup jeung las palsu. Lamun dina tonggong, éta ogé bakal ngabalukarkeun serelek tekanan tinggi. Dina prosés produksi chip, inténsitas cahaya bisa ningkat ku coarsening beungeut jeung ngabagi kana struktur trapezoidal inverted.

Naha chip LED kedah dibagi kana ukuran anu béda? Naon pangaruh ukuran dina kinerja photoelectric LED?

Ukuran chip LED bisa dibagi kana chip-kakuatan low, chip kakuatan sedeng jeung chip-daya tinggi nurutkeun kakuatan. Numutkeun sarat palanggan, éta tiasa dibagi kana tingkat tabung tunggal, tingkat digital, tingkat dot matrix sareng lampu hiasan. Sedengkeun pikeun ukuran spésifik chip, éta ditangtukeun dumasar kana tingkat produksi sabenerna pabrik chip béda, sarta euweuh sarat husus. Salami prosésna pas, chip tiasa ningkatkeun kaluaran unit sareng ngirangan biaya, sareng pagelaran photoelectric moal robih sacara dasar. Pamakéan ayeuna chip sabenerna patali jeung dénsitas ayeuna ngalir ngaliwatan chip. Nalika chip leutik, arus pamakéan leutik, sarta lamun chip badag, arus pamakéan badag. Kapadetan ayeuna unitna dasarna sami. Nganggap yén dissipation panas mangrupikeun masalah utama dina arus tinggi, efisiensi cahayana langkung handap tibatan arus rendah. Di sisi anu sanés, nalika daérah ningkat, résistansi awak chip bakal turun, ku kituna tegangan maju bakal turun.

Naon aréa chip kakuatan tinggi LED? Naha?

Dipingpin-daya tinggi chippikeun lampu bodas umumna ngeunaan 40mil di pasar. Nu disebut kakuatan pamakéan chip-daya tinggi umumna nujul kana kakuatan listrik leuwih ti 1W. Kusabab efisiensi kuantum umumna kirang ti 20%, lolobana énérgi listrik bakal dirobah jadi énérgi panas, jadi dissipation panas chip-daya tinggi pohara penting, sarta chip diperlukeun pikeun mibanda aréa badag.

Naon syarat anu béda pikeun téknologi chip sareng alat ngolah pikeun manufaktur bahan epitaxial GaN dibandingkeun sareng gap, GaAs sareng InGaAlP? Naha?

Substrat chip beureum sareng konéng LED biasa sareng chip beureum sareng konéng Quad terang didamel tina bahan semikonduktor sanyawa sapertos gap sareng GaAs, anu umumna tiasa janten substrat tipe-n. Prosés baseuh dipaké pikeun lithography, lajeng inten grinding agul kabayang dipaké pikeun motong chip. Chip biru-héjo bahan GaN nyaéta substrat inten biru. Kusabab substrat inten biru diisolasi, éta henteu tiasa dianggo salaku salah sahiji kutub LED. Perlu nyieun p / N éléktroda dina beungeut epitaxial dina waktos anu sareng ngaliwatan prosés etching garing, sarta sababaraha prosés passivation. Kusabab inten biru pisan teuas, hese ngagambar chip kalayan inten grinding sabeulah kabayang. Prosés téknologina umumna langkung rumit tibatan LED anu didamel tina gap sareng bahan GaAs.

Naon struktur jeung karakteristik chip "éléktroda transparan"?

Nu disebut éléktroda transparan kudu conductive jeung transparan. bahan ieu ayeuna loba dipaké dina prosés produksi kristal cair. Ngaranna indium tin oksida, nu disingget jadi ITO, tapi teu bisa dipaké salaku solder pad. Salila fabrikasi, éléktroda ohmic bakal dilakukeun dina beungeut chip, lajeng lapisan ITO bakal katutupan dina beungeut cai, lajeng lapisan las Pad bakal plated dina beungeut ITO. Ku cara kieu, arus ti kalungguhan disebarkeun merata ka unggal éléktroda kontak ohmik ngaliwatan lapisan ITO. Dina waktos anu sami, kusabab indéks réfraktif ITO nyaéta antara indéks réfraktif hawa sareng bahan epitaxial, sudut cahaya tiasa ningkat sareng fluks bercahaya tiasa ningkat.

Naon arus utama téknologi chip pikeun cahaya semikonduktor?

Kalawan ngembangkeun téhnologi semikonduktor LED, aplikasi na dina widang cahaya beuki loba, utamana mecenghulna LED bodas geus jadi titik panas tina cahaya semikonduktor. Tapi, chip konci sareng téknologi bungkusan kedah ningkat. Dina watesan chip, urang kudu ngamekarkeun arah kakuatan tinggi, efisiensi luminous tinggi na ngurangan lalawanan termal. Ngaronjatkeun kakuatan hartina arus pamakéan chip ngaronjat. Cara anu langkung langsung nyaéta ningkatkeun ukuran chip. Ayeuna chip-daya tinggi umum nyaéta 1mm × 1mm kapayun, sarta arus operasi nyaeta 350mA Kusabab kanaékan arus pamakéan, masalah dissipation panas geus jadi masalah nonjol. Ayeuna masalah ieu dasarna direngsekeun ku metoda chip flip. Kalayan pamekaran téknologi LED, aplikasina dina widang pencahayaan bakal nyanghareupan kasempetan sareng tantangan anu teu pernah aya.

Naon ari chip flip? Naon struktur na? Naon kaunggulan na?

Bulao LED biasana adopts Al2O3 substrat. Substrat Al2O3 boga karasa tinggi jeung konduktivitas termal low. Lamun adopts struktur formal, di hiji sisi, éta bakal mawa masalah anti statik; di sisi séjén, dissipation panas ogé bakal jadi masalah utama dina arus tinggi. Dina waktu nu sarua, sabab éléktroda hareup ka luhur, sababaraha lampu bakal diblokir, sarta efisiensi luminous bakal ngurangan. LED biru kakuatan tinggi bisa meunangkeun kaluaran lampu leuwih éféktif ngaliwatan téhnologi chip flip chip ti téhnologi bungkusan tradisional.

Ayeuna, metodeu struktur chip flip mainstream nyaéta: kahiji, nyiapkeun chip LED biru ukuranana ageung sareng éléktroda las eutektik, nyiapkeun substrat silikon rada ageung tibatan chip LED biru, sareng ngadamel lapisan konduktif emas sareng kaluarkeun lapisan kawat ( sambungan solder bola kawat emas ultrasonik) pikeun las eutektik di dinya. Teras, chip LED biru kakuatan tinggi sareng substrat silikon dilas babarengan ku alat las eutektik.

Karakteristik struktur ieu nyaéta yén lapisan epitaxial aya dina kontak langsung sareng substrat silikon, sareng résistansi termal substrat silikon langkung handap tibatan substrat inten biru, ku kituna masalah dissipation panas direngsekeun ogé. Kusabab substrat inten biru nyanghareup ka luhur sanggeus flip ningkatna, éta janten permukaan emitting lampu, sarta inten biru transparan, jadi masalah emitting lampu ogé direngsekeun. Di luhur mangrupikeun pangaweruh anu relevan ngeunaan téknologi LED. Kuring yakin yén ku ngembangkeun sains jeung téhnologi, lampu LED hareup bakal leuwih sarta leuwih efisien, sarta hirup jasa bakal greatly ningkat, nu bakal mawa urang genah gede.