Efisiensi luminous tina jeroLED UVutamana ditangtukeun ku efisiensi kuantum éksternal, nu kapangaruhan ku efisiensi kuantum internal tur efisiensi ékstraksi lampu. Kalayan paningkatan kontinyu (> 80%) tina efisiensi kuantum internal LED UV jero, efisiensi ékstraksi cahaya tina LED UV jero parantos janten faktor konci anu ngawatesan perbaikan efisiensi lampu LED UV jero, sareng efisiensi ékstraksi cahaya tina jero UV LED geus greatly kapangaruhan ku téhnologi bungkusan. Téknologi bungkusan LED UV jero béda sareng téknologi bungkusan LED bodas ayeuna. Bodas LED utamana rangkep jeung bahan organik (résin epoxy, silika gél, jsb), tapi alatan panjang gelombang lampu UV jero jeung énergi tinggi, bahan organik bakal ngalaman degradasi UV dina lila-lila radiasi UV jero, nu serius mangaruhan. efisiensi lampu sareng reliabilitas LED UV jero. Ku alatan éta, bungkusan LED UV jero penting pisan pikeun milih bahan.

Bahan bungkusan LED utamina kalebet bahan pemancar cahaya, bahan substrat dissipation panas sareng bahan beungkeutan las. Bahan emitting lampu dipaké pikeun ékstraksi luminescence chip, pangaturan lampu, panyalindungan mékanis, jsb; substrat dissipation panas dipaké pikeun interkonéksi listrik chip, dissipation panas sarta rojongan mékanis; Bahan beungkeutan las dianggo pikeun padet chip, beungkeutan lénsa, jsb.

1. bahan pemancar cahaya:étalampu LEDStruktur emitting umumna adopts bahan transparan pikeun ngawujudkeun kaluaran lampu na adjustment, bari ngajaga chip sarta lapisan circuit. Kusabab résistansi panas anu goréng sareng konduktivitas termal bahan organik anu rendah, panas anu dibangkitkeun ku chip LED UV jero bakal nyababkeun suhu lapisan bungkusan organik naék, sareng bahan organik bakal ngalaman degradasi termal, sepuh termal sareng karbonisasi anu teu tiasa malik. dina suhu luhur pikeun lila; Salaku tambahan, dina radiasi sinar ultraviolét énergi anu luhur, lapisan bungkusan organik bakal ngagaduhan parobihan anu teu tiasa dibalikkeun sapertos panurunan transmisi sareng microcracks. Kalayan paningkatan kontinyu énergi UV jero, masalah ieu janten langkung serius, sahingga hésé pikeun bahan organik tradisional pikeun nyumponan kabutuhan bungkusan LED UV jero. Sacara umum, sanajan sababaraha bahan organik geus dilaporkeun bisa nahan sinar ultraviolét, alatan résistansi panas goréng jeung non airtightness bahan organik, bahan organik masih kawates dina UV jero.bungkusan LED. Ku alatan éta, peneliti terus-terusan nyobian nganggo bahan transparan anorganik sapertos kaca quartz sareng inten biru pikeun ngarangkep LED UV jero.

2. bahan substrat dissipation panas:ayeuna, bahan substrat dissipation panas LED utamana ngawengku résin, logam jeung keramik. Duanana résin sareng substrat logam ngandung lapisan insulasi résin organik, anu bakal ngirangan konduktivitas termal substrat dissipation panas sareng mangaruhan kinerja dissipation panas substrat; Substrat keramik utamina kalebet substrat keramik co-pecat suhu luhur / rendah (HTCC / ltcc), substrat keramik pilem kandel (TPC), substrat keramik clad tambaga (DBC) sareng substrat keramik electroplated (DPC). Substrat keramik boga loba kaunggulan, kayaning kakuatan mékanis tinggi, insulasi alus, konduktivitas termal tinggi, résistansi panas alus, koefisien low ékspansi termal jeung saterusna. Éta seueur dianggo dina bungkusan alat kakuatan, khususna bungkusan LED kakuatan tinggi. Alatan efisiensi lampu low tina jero UV LED, lolobana énérgi listrik input dirobah jadi panas. Dina raraga ngahindarkeun karuksakan-suhu luhur ka chip disababkeun ku panas kaleuleuwihan, panas dihasilkeun chip perlu dissipated kana lingkungan sabudeureun dina waktu. Sanajan kitu, jero UV LED utamana ngandelkeun substrat dissipation panas salaku jalur konduksi panas. Ku alatan éta, substrat keramik konduktivitas termal tinggi mangrupakeun pilihan alus keur substrat dissipation panas pikeun jero UV LED bungkusan.

3. las bahan beungkeutan:jero UV LED bahan las kaasup bahan kristal padet chip sarta bahan las substrat, nu masing-masing dipaké pikeun ngawujudkeun las antara chip, panutup kaca (lensa) jeung substrat keramik. Pikeun chip flip, metode eutektik Emas Tin sering dianggo pikeun ngawujudkeun solidifikasi chip. Pikeun chip horizontal sarta nangtung, lem pérak conductive jeung némpelkeun solder bébas kalungguhan bisa dipaké pikeun ngalengkepan solidification chip. Dibandingkeun sareng lem pérak sareng némpelkeun solder bébas kalungguhan, kakuatan beungkeutan eutektik Emas Tin luhur, kualitas antarmuka saé, sareng konduktivitas termal lapisan beungkeutan luhur, anu ngirangan résistansi termal LED. Kaca panutup piring dilas sanggeus chip solidification, jadi suhu las diwatesan ku suhu lalawanan tina lapisan solidification chip, utamana kaasup beungkeutan langsung tur beungkeutan solder. Beungkeut langsung teu merlukeun bahan beungkeutan panengah. Suhu luhur sareng metode tekanan tinggi dianggo pikeun langsung ngalengkepan las antara piring panutup kaca sareng substrat keramik. Antarbeungeut beungkeutan datar sareng gaduh kakuatan anu luhur, tapi ngagaduhan syarat anu luhur pikeun alat sareng kontrol prosés; Beungkeutan solder ngagunakeun solder dumasar timah suhu rendah salaku lapisan panengah. Dina kaayaan pemanasan sarta tekanan, beungkeutan réngsé ku difusi silih atom antara lapisan solder jeung lapisan logam. Suhu prosésna rendah sareng operasina saderhana. Ayeuna, beungkeutan solder sering dianggo pikeun ngawujudkeun beungkeutan anu dipercaya antara piring panutup kaca sareng substrat keramik. Sanajan kitu, lapisan logam kudu disiapkeun dina beungeut kaca panutup piring jeung substrat keramik dina waktos anu sareng pikeun minuhan sarat tina las logam, sarta Pilihan solder, palapis solder, overflow solder tur suhu las perlu dianggap dina prosés beungkeutan. .

Dina taun-taun ayeuna, peneliti di bumi sareng di luar negeri parantos ngalaksanakeun panalungtikan anu jero ngeunaan bahan bungkusan UV LED jero, anu parantos ningkatkeun efisiensi bercahaya sareng reliabilitas LED UV jero tina sudut pandang téknologi bahan bungkusan, sareng sacara efektif ngamajukeun pangembangan UV jero. téhnologi LED.