kakuatan tinggiLEDbungkusan utamana ngalibatkeun lampu, panas, listrik, struktur jeung téhnologi. Faktor-faktor ieu henteu ngan ukur mandiri, tapi ogé saling mangaruhan. Diantarana, lampu mangrupikeun tujuan bungkusan LED, panas mangrupikeun konci, listrik, struktur sareng téknologi mangrupikeun sarana, sareng pagelaran mangrupikeun perwujudan khusus tina tingkat bungkusan. Dina hal kasaluyuan prosés sareng ngirangan biaya produksi, desain bungkusan LED kedah dilaksanakeun sakaligus sareng desain chip, nyaéta, struktur bungkusan sareng prosés kedah dipertimbangkeun dina desain chip. Upami teu kitu, saatos manufaktur chip réngsé, struktur chip tiasa disaluyukeun kusabab kabutuhan bungkusan, anu manjangkeun siklus R&D produk sareng biaya prosés, sakapeung teu mungkin.

Husus, téknologi konci bungkusan LED kakuatan tinggi kalebet:

1, prosés bungkusan lalawanan termal low

2. Struktur bungkusan sareng téknologi nyerep cahaya anu luhur

3, bungkusan Array sareng téknologi integrasi sistem

4. Téknologi produksi masal bungkusan

5. Uji réliabilitas bungkusan sareng évaluasi