LEDkatelah sumber cahaya generasi kaopat atawa sumber lampu héjo.Cai mibanda ciri hemat energi, panyalindungan lingkungan, hirup layanan panjang sarta volume leutik.Hal ieu loba dipaké dina sagala rupa widang kayaning indikasi, tampilan, hiasan, lampu tukang, cahaya umum jeung pamandangan wengi urban.Numutkeun fungsi anu béda, éta tiasa dibagi kana lima kategori: tampilan inpormasi, lampu sinyal, lampu kendaraan, lampu tukang LCD sareng lampu umum.

Konvénsionallampu LEDgaduh kakurangan sapertos kacaangan anu teu cekap, anu nyababkeun penetrasi anu teu cekap.Lampu LED Power gaduh kaunggulan kacaangan anu cekap sareng umur panjang, tapi kakuatan LED gaduh kasusah téknis sapertos bungkusan.Ieu analisa ringkes faktor-faktor anu mangaruhan efisiensi ékstraksi cahaya tina bungkusan LED kakuatan.

Faktor bungkusan mangaruhan efisiensi ékstraksi cahaya

1. Téknologi dissipation panas

Pikeun dioda pemancar cahaya anu diwangun ku simpang PN, nalika arus maju kaluar tina simpang PN, simpang PN ngagaduhan leungitna panas.Panas ieu radiated kana hawa ngaliwatan napel, bahan potting, tilelep panas, jsb dina prosés ieu, unggal bagian tina bahan ngabogaan impedansi termal pikeun nyegah aliran panas, nyaeta, lalawanan termal.Résistansi termal mangrupikeun nilai tetep anu ditangtukeun ku ukuran, struktur sareng bahan alat.

Hayu résistansi termal LED janten rth (℃ / W) sareng kakuatan dissipation termal janten PD (W).Dina waktos ayeuna, suhu simpang PN disababkeun ku leungitna termal arus naék ka:

T(℃)=Rth&Jam;PD

Suhu sambungan PN:

TJ=TA+Rth&TImes;PD

Dimana TA nyaéta suhu lingkungan.Paningkatan suhu simpang bakal ngirangan kamungkinan rekombinasi pemancar cahaya simpang PN, sareng kacaangan LED bakal turun.Dina waktu nu sarua, alatan kanaékan naékna suhu disababkeun ku leungitna panas, kacaangan LED moal deui ningkat saimbang jeung ayeuna, nyaeta, nembongkeun jenuh termal.Salaku tambahan, kalayan paningkatan suhu simpang, panjang gelombang puncak luminescence ogé bakal ngalayang ka arah gelombang panjang, sakitar 0.2-0.3nm / ℃.Pikeun LED bodas diala ku Pergaulan YAG phosphor coated ku chip biru, anu drift tina panjang gelombang biru bakal ngabalukarkeun mismatch jeung panjang gelombang éksitasi of phosphor, ku kituna pikeun ngurangan efisiensi luminous sakabéh LED bodas tur ngarobah suhu warna lampu bodas.

Pikeun kakuatan LED, arus nyetir umumna leuwih ti ratusan Ma, sarta dénsitas ayeuna PN simpang kacida gedéna, jadi naékna suhu PN simpang pisan atra.Pikeun bungkusan sareng aplikasi, kumaha carana ngirangan résistansi termal produk sareng ngajantenkeun panas anu dibangkitkeun ku simpang PN dissipate pas mungkin henteu ngan ukur tiasa ningkatkeun arus jenuh produk sareng ningkatkeun efisiensi bercahaya produk, tapi ogé ningkatkeun reliabilitas sareng umur jasa produk.Dina raraga ngurangan résistansi termal produk, firstly, seleksi bahan bungkusan téh hususna penting, kaasup tilelep panas, napel, jeung sajabana résistansi termal unggal bahan kedah low, nyaeta, diperlukeun pikeun mibanda konduktivitas termal alus. .Bréh, desain struktural kedah lumrah, konduktivitas termal antara bahan kudu terus loyog, sarta konduktivitas termal antara bahan kudu disambungkeun ogé, ku kituna ulah aya bottleneck dissipation panas dina saluran konduksi panas sarta mastikeun dissipation panas ti nu. jero nepi ka lapisan luar.Dina waktu nu sarua, perlu pikeun mastikeun yén panas dissipated dina jangka waktu numutkeun saluran dissipation panas pre-dirancang.

2. Pamilihan filler

Numutkeun hukum réfraksi, nalika cahaya kajadian tina sedeng padet lampu ka sedeng sparse lampu, nalika sudut kajadian ngahontal nilai nu tangtu, nyaeta, leuwih gede atawa sarua jeung sudut kritis, émisi pinuh bakal lumangsung.Pikeun chip biru GaN, indéks réfraktif bahan GaN nyaéta 2.3.Lamun cahaya dipancarkeun ti jero kristal ka hawa, nurutkeun hukum réfraksi, sudut kritis θ 0 = sin-1 (n2/n1).

Dimana N2 sarua jeung 1, nyaeta, indéks réfraktif hawa, sarta N1 mangrupa indéks réfraktif Gan, ti mana sudut kritis diitung θ 0 nyaeta ngeunaan 25,8 derajat.Dina hal ieu, hiji-hijina lampu anu tiasa dipancarkeun nyaéta cahaya dina sudut padet spasial kalayan sudut kajadian ≤ 25,8 derajat.Dilaporkeun yén efisiensi kuantum éksternal chip Gan nyaéta ngeunaan 30% - 40%.Ku alatan éta, alatan nyerep internal tina kristal chip, proporsi cahaya anu bisa dipancarkeun luar kristal pisan leutik.Dilaporkeun yén efisiensi kuantum éksternal chip Gan nyaéta ngeunaan 30% - 40%.Nya kitu, cahaya dipancarkeun ku chip kudu dikirimkeun ka rohangan ngaliwatan bahan bungkusan, sarta pangaruh bahan dina efisiensi ékstraksi lampu ogé kudu dianggap.

Ku alatan éta, dina raraga ngaronjatkeun efisiensi ékstraksi lampu tina bungkusan produk LED, nilai N2 kudu ngaronjat, nyaeta, indéks réfraktif bahan bungkusan kudu ngaronjat pikeun ngaronjatkeun sudut kritis produk, ku kituna pikeun ngaronjatkeun bungkusan nu. efisiensi luminous produk.Dina waktos anu sami, nyerep lampu bahan bungkusan kedah sakedik.Dina raraga ngaronjatkeun proporsi cahaya kaluar, bentuk pakét preferably arched atawa hémisferik, ku kituna lamun cahaya dipancarkeun tina bahan bungkusan ka hawa, éta ampir jejeg panganteur, jadi euweuh cerminan total.

3. Ngolah réfléksi

Aya dua aspék utama ngolah réfléksi: hiji nyaéta pamrosésan réfléksi di jero chip, sareng anu sanésna nyaéta pantulan cahaya ku bahan bungkusan.Ngaliwatan pamrosésan cerminan internal sareng éksternal, rasio fluks cahaya anu dipancarkeun tina chip tiasa ningkat, nyerep internal chip tiasa dikirangan, sareng efisiensi bercahaya produk LED kakuatan tiasa ningkat.Dina watesan bungkusan, kakuatan LED biasana assembles chip kakuatan dina rojongan logam atawa substrat kalawan rongga pantulan.Rongga cerminan tipe pangrojong umumna nganggo electroplating pikeun ningkatkeun éfék réfléksi, sedengkeun rongga cerminan pelat dasar umumna ngadopsi polishing.Mun mungkin, perlakuan electroplating bakal dilumangsungkeun, tapi di luhur dua métode perlakuan anu kapangaruhan ku akurasi kapang jeung prosés, Rongga cerminan olahan miboga éfék cerminan tangtu, tapi teu idéal.Ayeuna, alatan akurasi polishing cukup atawa oksidasi palapis logam, pangaruh cerminan rongga cerminan tipe substrat dijieun di Cina goréng, nu ngabalukarkeun loba cahaya diserep sanggeus shooting kana wewengkon cerminan sarta teu bisa reflected ka permukaan emitting cahaya nurutkeun target ekspektasi, hasilna efisiensi ékstraksi lampu low sanggeus bungkusan final.

4. Pilihan fosfor jeung palapis

Pikeun LED kakuatan bodas, perbaikan efisiensi luminous ogé patali jeung pilihan phosphor jeung perlakuan prosés.Dina raraga ngaronjatkeun efisiensi phosphor éksitasi chip biru, firstly, seleksi phosphor kudu luyu, kaasup panjang gelombang éksitasi, ukuran partikel, efisiensi éksitasi, jeung sajabana, nu kudu dievaluasi komprehensif sarta tumut kana akun sagala kinerja.Bréh, palapis phosphor kudu seragam, preferably ketebalan lapisan napel dina unggal beungeut cahaya-emitting chip lampu-emitting kedah seragam, ku kituna teu nyegah cahaya lokal tina dipancarkeun alatan ketebalan henteu rata, tapi ogé ningkatkeun kualitas titik cahaya.

Ihtisar:

Desain dissipation panas alus muterkeun hiji peran signifikan dina ngaronjatkeun efisiensi luminous produk LED kakuatan, sarta eta oge premis pikeun mastikeun hirup layanan jeung reliabilitas produk.Saluran outlet lampu anu dirarancang saé di dieu museurkeun kana desain struktural, pilihan bahan sareng perawatan prosés rohangan pantulan sareng lem ngeusian, anu sacara efektif tiasa ningkatkeun efisiensi ékstraksi cahaya tina kakuatan LED.Pikeun kakuatanLED bodas, Pilihan phosphor jeung desain prosés ogé pohara penting pikeun ngaronjatkeun titik jeung efisiensi luminous.